大喜産業株式会社様が「FOOMA JAPAN2023」の出展ブースの事前検討に e-Sysデジタルツイン を採用されました
![](https://www.e-sys.market/wp-content/uploads/2023/07/230726-2.png)
お知らせ
概要
大喜産業株式会社様が、2023年6月6日〜9日に開催された「FOOMA JAPAN2023」の出展ブースの事前検討にe-Sysデジタルツインを採用されました。
詳細
株式会社シンテック様の「協働型パレタイズ」と大喜産業株式会社様のAMR「MiR」との連携動作の事前検討にe-Sysデジタルツインが使用されています。
事前検討と実際のブースの様子の動画がございますので、ぜひご視聴ください。